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硅研磨片超声波清洗技术

作者: 来源: 日期:2013/3/5 17:31:32 人气:2883

  在半导体材料的制备过程中 ,每一道工序都涉及到清洗,而且清洗的好坏直接影响下一道工序甚至影响器件的成品率和可靠性。由于 ULSI集成度的迅速提高和器件尺寸的减小 ,对于晶片表面沾污的要求更加严格 ,ULSI工艺要求在提供的衬底片上吸附物不多于 500个 /m2× 0 . 12μm,金属污染小于 1010原子 / cm2。晶片生产中每一道工序存在的潜在污染 ,都可导致缺陷的产生和器件的失效。因此 ,硅研磨片的清洗引起了人士的重视。以前很多厂家都用手洗的方法 ,这种方法人为的因素较多 ,一方面容易产生碎片 ,经济效益下降,另一方面手洗的硅片表面洁净度差 ,污染严重 ,使下道工序化抛腐蚀过程中的合格率较低。所以 ,硅研磨片的清洗技术引起了人们的重视 ,找到一种简单有效的清洗方法是当务之急。本文介绍了一种超声波清洗技术 ,其能有效地清洗硅研磨片 效果显著,是一种值得推广的硅片清洗技术。

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